ASM西門(mén)子SIPLACE TX系列高端貼片機介紹
ASM西門(mén)子SIPLACE TX系列高端貼片機介紹
西門(mén)子貼片機視為業(yè)界的標桿產(chǎn)品,無(wú)論是要求最高速度還是絕對的精準度,它都能夠提供強有效的支持
SIPLACE TX:
以極小的占地面積提供高性能和高精度
SIPLACE TX 貼裝模塊為大批量生產(chǎn)設立了新的標桿。沒(méi)有其他的貼裝方案可以在如此小的占地面積內(僅1米 x 2.3米),達到25 μm @ 3 sigma的精度,高達78,000 cph的速度。
僅1米寬(相當于3.3英尺)的單懸臂和雙懸臂機器可在生產(chǎn)線(xiàn)中靈活調整。
經(jīng)過(guò)改進(jìn)的新一代 SIPLACE SpeedStar 貼裝頭始終可以提供高性能和最大精度的貼裝。與SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 貼裝頭協(xié)作,您可以處理絕大多數元器件。
“先進(jìn)封裝技術(shù)比以往任何時(shí)候都更加復雜,每一個(gè)工藝步驟都需要極度精確。ASM 是唯一能滿(mǎn)足此要求的供應商,已經(jīng)為半導體和表面貼裝生產(chǎn)的所有階段研發(fā)出了一些世界上最精確的、最高速的平臺,”旨在滿(mǎn)足電子產(chǎn)品制造商高精度、大批量的需求,例如復雜的先進(jìn)封裝應用。在高密度貼裝區貼裝非常小的器件比如0201m、超細間距器件或裸芯片等時(shí),沒(méi)有其他的貼片機能達到 78,000 cph的超高速度和 15 μm @ 3 Sigma的精度。
西門(mén)子TX貼片機的優(yōu)勢簡(jiǎn)介
1.極為緊湊:占地僅 2.3 平方米(約 25 平方英尺);
2.極致速度:實(shí)貼裝78,000 CPH空前單位面積產(chǎn)出;
3.極致品質(zhì): 22 μm @ 3 sigma 精度,最高速標貼公制0201超小器件;
4.靈活配置:整機成像系統、貼裝頭和供料器系統技術(shù)卓越,更快貼裝速度、更緊湊模塊化,用戶(hù)能自主準確地擴展或收縮生產(chǎn)線(xiàn)
關(guān)注后天天有料
SMT 一站式解決方案