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產(chǎn)品介紹

KNS HYbrid3 高速貼片機

Kulicke & Soffa (納斯達克代碼: KLIC) 為全球汽車(chē)、消費電子、通訊、計算機和工業(yè)等領(lǐng)域提供領(lǐng)先的半導體封裝和電子裝配解決方案。作為半導體行業(yè)的先鋒，K&S幾十年來(lái)致力於為客戶(hù)提供市場(chǎng)領(lǐng)先的封裝解決方案。近年來(lái)，K&S通過(guò)戰略性收購和自主研發(fā)，增加了先進(jìn)封裝、電子裝配、楔焊機等產(chǎn)品，同時(shí)配合其核心產(chǎn)品進(jìn)一步擴大了耗材的產(chǎn)品范圍。結合其豐富的業(yè)界專(zhuān)業(yè)知識，強大的工藝技術(shù)和研發(fā)力量，庫力索法將竭誠幫助客戶(hù)迎接下一代電子元件封裝的挑戰。

從第一塊板就開(kāi)始的質(zhì)量意味著(zhù)立即的產(chǎn)能提升
iX 系統通過(guò)持續加強拾取和放置的整體工藝，并引入新的輕量級進(jìn)料器，拾取率可達99.99%以上, 被動(dòng)元件 (35 微米) 的放置精確度更高， camera-aligned 元件產(chǎn)能可提高25%。

通過(guò)軟件優(yōu)化工廠(chǎng)工藝程序，iX 302 和 iX 502 能很方便的加入到客戶(hù)的工廠(chǎng)。模塊化的設計概念在簡(jiǎn)化操作的同時(shí)在量產(chǎn)環(huán)境下加強整體控制。
業(yè)界貼裝控制工藝
iX 的獨特性能對每次放置都能進(jìn)行嚴格控制，已到達業(yè)界的良品率，從而最低化成本。高品質(zhì)的產(chǎn)品使我們的用戶(hù)滿(mǎn)足最終客戶(hù)的需求。

獨特的貼裝工藝體現在:
·        先進(jìn)的 PCB collision檢測
·        無(wú)撞擊力 = 無(wú)元件開(kāi)裂
·        對閉合環(huán)路的放置進(jìn)行壓力控制
·        放置工藝檢驗 （根據 blue-print value) ， 每次放置都可以進(jìn)行檢驗
·        PCB 表面 mapping 使其它放置頭也能進(jìn)行貼裝，而不影響放置高度