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			歡迎光臨深圳市托普科實業(yè)有限公司
		
      
		
	
      

      

      
	
      			
		
		
      
	
      

      








      
	
	
	
      
		
		
	
      

      



      



      

      

      
		
	
      
		
      																																																																											半導(dǎo)體封裝
																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																
      
			
	
      
	



	
	
      
		
      產(chǎn)品分類
      
		
		
		
		 
		
		
		
      
			
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      										半導(dǎo)體封裝																																							
      
		
      
		
      
				
      
				
				
				
				
				
				
      
					
      
						
					
      
					
					
      
						
						
						
      
							
        
								
								
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      ASMPT半導(dǎo)體固晶機 ASM固晶機貼片機
      
				
      
					AD210 Plus 全自動ASMPT固晶機系統(tǒng)(6”晶圓處理)特色
1、高焊位精度
2、基板處理能力可達(dá) 8”x8”
3、獨立控制取晶及固晶工藝
4、ozhuanli焊頭設(shè)計
5、UV快速固化系統(tǒng)(選項)
				
      
				
      
				135-1032-6713
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	ASMPT半導(dǎo)體固晶機 ASM固晶機貼片機

      

      
	
      
       

      

      
	AD210 Plus 全自動ASMPT固晶機系統(tǒng)(6”晶圓處理)特色
      
1、高焊位精度
      
2、基板處理能力可達(dá) 8”x8”
      
3、獨立控制取晶及固晶工藝
      
4、ozhuanli焊頭設(shè)計
      
5、UV快速固化系統(tǒng)(選項)
      

      
尺寸寬深高：2,150 x1,400 x2,300 mm       

      

      
	
      
       

      

      
	
      

      

      
	ASMPT半導(dǎo)體固晶機

      

      
深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
      
錫膏印刷機、SPI 、西門子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機、SMT二手貼片機租賃
      
AOI、真空回流焊、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、非標(biāo)自動化設(shè)備等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及SMT零配件的服務(wù)和解決方案。       

      
	
      

      

      
	
      
       

      

      
	
      
       

      

      
	
      
       

      
		
      
		
      
		
				
				
				
					
	
      

      




	

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