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      半導體封裝

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      半導體封裝

      ASMPT全自動(dòng)共晶固晶機 AD832U

      ASMPT全自動(dòng)共晶固晶機 AD832U結合高速、高精度的共晶系統,AD832U 廣泛應用于細小的分離式半導體產(chǎn)品,如 SOD323、SOD923 等使用水平引線(xiàn)框架的器件。其高靈活性物料處理能力,可處理大至 300 x 100 mm 基板及大至 8” 晶圓。

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      產(chǎn)品介紹

      ASMPT全自動(dòng)共晶固晶機 AD832U結合高速、高精度的共晶系統,AD832U 廣泛應用于細小的分離式半導體產(chǎn)品,如 SOD323、SOD923 等使用水平引線(xiàn)框架的器件。其高靈活性物料處理能力,可處理大至 300 x 100 mm 基板及大至 8” 晶圓。 AD832U 絕對是你的理想分離式半導體生產(chǎn)伙伴。

      ASMPT全自動(dòng)共晶固晶機 AD832U尺寸:
      寬 x 深 x 高
      1,725 x 1,233 x 1,750 mm

      ASMPT全自動(dòng)共晶固晶機 AD832U特色:
      最高固晶速度
      提升生產(chǎn)面積效率
      高密度引線(xiàn)框架處理能力
      高靈活性選項配置,以達至
      多角度固晶能力
      助焊劑共晶或銀漿固晶制程

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